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| 三井ハイテック |
ＩＣリードフレーム大手、金型技術に強み、精密金型、工作機器なども手がける。 |
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年月
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沿革
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| 昭和24年1月 | 当社代表取締役会長兼社長三井孝昭が福岡県八幡市黒崎町45番地の2において三井工作所を個人企業として創立、金型の製造販売業を開始 |
| 昭和32年4月 | 資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立 |
| 昭和33年8月 | タングステンカーバイト抜型の製造技術を開発し、製造販売を開始 |
| 昭和35年11月 | 福岡県八幡市大字小嶺に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設 |
| 昭和36年5月 | 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始 |
| 昭和38年2月 | 株式額面を50円とするため、株式会社三井工作所（旧商号佐久間産業株式会社）と合併 |
| 昭和43年5月 | ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド金型を開発 |
| 昭和45年3月 | ＩＣリードフレームの製造販売を開始 |
| 昭和47年12月 | シンガポール共和国に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立 |
| 昭和48年1月 | 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立 |
| 昭和49年12月 | ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発し、製造販売を開始 |
| 昭和52年10月 | ＩＣリードフレームの金銀めっきの量産化を開始 |
| 昭和55年1月 | 米国に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーション（現ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレーテッド）を設立 |
| 昭和55年3月 | 米国に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立 |
| 昭和59年5月 | 商号を株式会社三井ハイテックに変更 |
| 昭和59年7月 | ＩＣ組立の量産化を開始 |
| 昭和59年9月 | 福岡証券取引所に株式を上場 |
| 昭和60年4月 | エッチング方式によるＩＣリードフレームの製造販売を開始 |
| 昭和60年9月 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場 |
| 昭和62年1月 | マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立 |
| 昭和63年4月 | パンチ\ダイを事業化 |
| 平成3年6月 | 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社として創業 |
| 平成3年7月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
| 平成5年12月 | 中華人民共和国に北京事務所を新設 |
| 平成6年7月 | 中華人民共和国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立 |
| 平成6年8月 | 中華人民共和国に現地法人三井高科技電子（東莞）有限公司を設立 |
| 平成6年9月 | フィリピン共和国に現地法人ミツイ・ハイテック（フィリピン）インコーポレイテッドを設立 |
| 平成8年3月 | 中華人民共和国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立 |
| 平成9年1月 | シンガポール共和国に現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立 |
| 平成9年8月 | 熊本県菊池郡大津町に三井ハイテック熊本株式会社を設立 |
| 平成9年9月 | 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立 |
| 平成10年10月 | 台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立 株式会社三井エンジニアリングを設立 |
| 平成11年12月 | タイ王国に現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立 |
| 平成12年4月 | 株式会社三井テクノスを設立 |
| 平成12年7月 | ＭＡＣシステムによる極小コア（φ2.7mm）の製造技術を開発 |
| 平成12年10月 | ＭＡＣシステムによる薄板コア（板厚0.15mm）の製造技術を開発 |