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三井ハイテック

ICリードフレーム大手、金型技術に強み、精密金型、工作機器なども手がける。


 

年月
沿革
昭和24年1月 当社代表取締役会長兼社長三井孝昭が福岡県八幡市黒崎町45番地の2において三井工作所を個人企業として創立、金型の製造販売業を開始
昭和32年4月 資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立
昭和33年8月 タングステンカーバイト抜型の製造技術を開発し、製造販売を開始
昭和35年11月 福岡県八幡市大字小嶺に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
昭和36年5月 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
昭和38年2月 株式額面を50円とするため、株式会社三井工作所(旧商号佐久間産業株式会社)と合併
昭和43年5月 ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド金型を開発
昭和45年3月 ICリードフレームの製造販売を開始
昭和47年12月 シンガポール共和国に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立
昭和48年1月 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立
昭和49年12月 MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発し、製造販売を開始
昭和52年10月 ICリードフレームの金銀めっきの量産化を開始
昭和55年1月 米国に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーション(現ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレーテッド)を設立
昭和55年3月 米国に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立
昭和59年5月 商号を株式会社三井ハイテックに変更
昭和59年7月 IC組立の量産化を開始
昭和59年9月 福岡証券取引所に株式を上場
昭和60年4月 エッチング方式によるICリードフレームの製造販売を開始
昭和60年9月 東京証券取引所市場第二部に株式を上場
昭和62年1月 マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立
昭和63年4月 パンチ\ダイを事業化
平成3年6月 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社として創業
平成3年7月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
平成5年12月 中華人民共和国に北京事務所を新設
平成6年7月 中華人民共和国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立
平成6年8月 中華人民共和国に現地法人三井高科技電子(東莞)有限公司を設立
平成6年9月 フィリピン共和国に現地法人ミツイ・ハイテック(フィリピン)インコーポレイテッドを設立
平成8年3月 中華人民共和国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立
平成9年1月 シンガポール共和国に現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
平成9年8月 熊本県菊池郡大津町に三井ハイテック熊本株式会社を設立
平成9年9月 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
平成10年10月 台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立
株式会社三井エンジニアリングを設立
平成11年12月 タイ王国に現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立
平成12年4月 株式会社三井テクノスを設立
平成12年7月 MACシステムによる極小コア(φ2.7mm)の製造技術を開発
平成12年10月 MACシステムによる薄板コア(板厚0.15mm)の製造技術を開発


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