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| 京セラケミカル (旧東芝ケミカル) |
電子材料メーカー中堅、京セラグループ、半導体封止材や積層品が主力。 |
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年月
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沿革
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| 昭和49年10月 | 東京都港区新橋三丁目に東芝ケミカル株式会社(資本金15億円)を設立 東京芝浦電気株式会(現 株式会社東芝)から合成樹脂及び絶縁材料の製造、販売に関する営業の譲渡を受け、東京・関西両支店、東北・北陸・中部・九州各営業所、川口・千鳥町両工場にて、同製品の製造及び販売を開始 |
| 昭和51年10月 | 電子部品用注形レジンを開発、製造・販売を開始 |
| 昭和52年10月 | 中部営業所を関西支店から分離し、中部支店を設置 |
| 昭和54年9月 | 半導体封止用エポキシ成形材料を開発、製造・販売を開始 |
| 10月 | 東京支店を廃止 |
| 昭和55年3月 | 千鳥町工場から分離し、入舟事業所を設置 |
| 9月 | 川口工場にフレキシブル銅張板の量産設備を新設 |
| 昭和56年4月 | 当社のプラスチック製品及び電気絶縁材料の製造委託会社として全額出資の株式会社ケミカルエンジニアリング(本社 埼玉県川口市、資本金1百万円)を設立 |
| 昭和57年3月 | 川口工場に多層銅張積層板の量産設備を新設、4層銅張積層板の製造・販売を開始 |
| 9月 | 強化プラスチック製品の製造販売会社 東芝強化プラスチック工業株式会社(連結子会社；本社 栃木県真岡市、資本金49百万円)の出資比率を変更(40.8％→59.2％)し、子会社とする |
| 昭和58年4月 | 八王子・三島両営業所を設置 |
| 昭和60年9月 | 米国における販売拠点として全額出資の東芝ケミカルアメリカ社(連結子会社；本社 米国カリフォルニア、資本金300千米ドル)を設立 |
| 昭和61年12月 | 宇都宮営業所を設置 プラスチック加工会社 株式会社テクノケミカル(連結子会社；本社 埼玉県川口市、資本金13百万円)の全株式を取得 |
| 昭和63年3月 | 東京証券取引所市場第二部に株式上場 |
| 5月 | 京都営業所を設置 |
| 平成3年2月 | 技術センター完成 |
| 平成3年6月 | 郡山工場を設置 欧州における営業拠点として全額出資の東芝ケミカルヨーロッパ社(連結子会社；本社 ドイツデュッセルドルフ、資本金250千ドイツマルク)を設立 |
| 平成4年5月 | シンガポール事務所を設置 |
| 平成7年4月 | 中国における製造販売拠点として当社75％出資の無錫東化電子化工有限公司(連結子会社；本社 中国江蘇省無錫市、資本金5,200千米ドル)を設立 |
| 平成7年8月 | 当社製品全般の販売会社として全額出資の株式会社ティシートレーディング(連結子会社；本社 東京都台東区、資本金1千万円)を設立 |
| 平成7年11月 | 東南アジアにおける製造販売拠点として当社90％出資の東芝ケミカルシンガポール社(連結子会社；本社 シンガポール、資本金3,330千シンガポールドル)を設立 |
| 平成12年1月 | タイにおける金型事業製造販売会社として全額出資の東芝ケミカルタイ社(連結子会社；本社 タイ・アユタヤ、資本金40,000千バーツ)を設立 |
| 平成12年3月 | 台湾における営業拠点として全額出資の東芝ケミカル台湾社(連結子会社；本社 台湾・台北、資本金12,000千台湾ドル)を設立 |
| 平成12年10月 | 香港における調達・販売・技術サービスの拠点として、全額出資の東芝ケミカル調達・技術サービス香港社(連結子会社：本社 香港 資本金4,000千香港ドル)を設立 |
| 平成13年10月 | 電子部品材料部門のうち多層銅張積層板事業から撤退 |
| 平成14年3月 | 株式会社テクノケミカルを清算 |
| 平成14年6月 | 本店を埼玉県川口市に移転 |
| 平成15年8月1日 | 京セラにより株式交換により完全子会社化、京セラケミカル株式会社に社名変更、京セラの電子部材・部品グループに。 |